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parts2clean, 5. - 7. Oktober 2021
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Oberflächenanalytik

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Produktbeschreibung

Die einzigartige Kombination aus XPS, TOF-SIMS und AES liefert das Verständnis der Zusammensetzung der äußeren atomaren Schichten eines Materials. Diese Zusammensetzung spielt eine entscheidende Rolle bei Eigenschaften wie: chemische Aktivität, Haftung, Benetzbarkeit, elektrostatisches Verhalten, Korrosionsbeständigkeit und Biokompatibilität. Sie erfassen Elektronen oder Ionen, die von der Oberfläche mit unterschiedlichen Anregungsstrahlen emittiert werden. Typisch ist die Charakterisierung und Abbildung der chemischen und elementaren Zusammensetzung. Die Fähigkeit, Dünnschichtstrukturen mittels Sputtertiefenprofilierung zu charakterisieren, bietet eine einzigartige Möglichkeit, die in dünnen Schichten verwendeten Materialien zu untersuchen und deren Wechselwirkung mit Materialien in benachbarten Schichten zu untersuchen. Alle Techniken der Oberflächenanalyse erfordern Ultrahochvakuum.Für die Oberflächenanalyse stehen verschiedene Methoden zur Verfügung.
Die Röntgen-Photoelektronenspektroskopie (XPS), auch bekannt als Elektronenspektroskopie für die chemische Analyse (ESCA), ist die am weitesten verbreitete Oberflächenanalyseverfahren, da sie auf ein breites Spektrum von Materialien angewendet werden kann und wertvolle quantitative und chemische Zustandsinformationen von der Oberfläche des zu untersuchenden Materials liefert. Die durchschnittliche Analysetiefe für eine XPS-Messung beträgt ca. 5 nm. Die Sekundär-Ionen-Massenspektrometrie (TOF-SIMS) liefert elementare, chemische und molekulare Informationen von Oberflächen fester Materialien. Die durchschnittliche Analysetiefe für eine TOF-SIMS-Messung beträgt ca. 1 nm. Die Auger-Elektronenspektroskopie (AES) liefert quantitative Informationen über den elementaren und chemischen Zustand von Oberflächen fester Materialien. Die durchschnittliche Analysetiefe für eine AES-Messung beträgt ca. 5 nm.

Halle 7, Stand A48

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