Inline-System für OSP-Beschichtungsprozesse zum Oxidationsschutz.
Zum Oxidationsschutz des blanken Kupfers wird eine OSP-Schicht (Organic Surface Preservative) mit einer Stärke von 0,2 µm - 0,5 µm aufgetragen, die die Lötfähigkeit auf dem Kupfer-Pad und in Durchgangsbohrungen unterstützt. Die OSP-vorbehandelte Endoberfläche gewährleistet eine perfekte Grundlage für unterschiedliche, bleifreie Lötprozesse bei einer hohen thermischen Stabilität.
Vorteile:
- Sprührohre, Schwallrohre und Flutungseinrichtung im Immersionsbecken
- Druckeinstellung für oben und unten getrennt einstellbar
- Geringe Ein- und Ausschleppungen durch Quetschmodul
- Reduzierte Badturbulenzen und Schaumentwicklung
- Vollautomatische Dosierung über Flächen- und Dichtesteuerung
- Vollautomatische Reinigungs- und Make Up-Programme (optional)
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Produktgruppen
- Temperatur Regeltechnik
- Niveau- und Füllstand Regeltechnik
- Düsen und Sprühsysteme
- Filtersysteme
