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parts2clean, 5. - 7. Oktober 2021
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Schwarzoxid und Bond-Prozesse

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Gebr. Schmid GmbH

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Produktbeschreibung

Inline-Modul zur Konditionierung der Kupferoberfläche von Multilayer-Innenlagen.
Oxid-Ersatzverfahren, wie Circubond, Multibond, Alpha-Prep, MEC-Etch-Bond etc., dienen der Haftungsverbesserung von Kupfer und Harz beim Verpressen von Multilayer-Innenlagen und eliminieren das „Pink Ring“ Phänomen. Der Standard-Prozess besteht aus Reinigen, Entfetten, Konditionieren und Mikrostrukturieren der Kupferoberfläche.

Vorteile:
- Vollautomatische Dosierung über Flächen- oder Dichtesteuerung
- Behälterdosiersystem für Prozesschemikalien
- Mehrfachkaskadenspülung mit Schwalldüsen zur Entfernung von Chemierückständen
- Sicherer Transport dünnster Innenlagen bis zu 0,025 mm Materialstärke

Produkt-Website

Halle 9, Stand D05

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