Für neue Aufgaben gerüstet
Die Auftragsfertigung von Präzisionsbauteilen für Großkunden in unter anderem den klassischen High Purity-Branchen (wie Medizintechnik, Optik oder Halbleiter) ist mit hohen Ansprüchen an die Bearbeitungsqualität, den Grad der technischen Sauberkeit sowie an die industrielle Teilereinigung als anspruchsvollsten Part verbunden. Kritische Kontaminationen und die damit einhergehenden filmisch-/partikulären Reinheitsanforderungen treffen auf teils sehr komplexe Geometrien.
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Bei der Herstellung von Präzisionsbauteilen ist das Reinigungsgut häufig einer hohen Schmutzbelastung ausgesetzt (z. B. Zerspanen, Schleifen). Das Entfernen der filmischen/partikulären Verunreinigungen und die Erhaltung der Qualität beim Transport müssen gewährleistet sein. Dies erfordert eine geeignete Anlagentechnik und ein Arbeitsumfeld, welches ein sicheres Materialhandling sicherstellt.
Diese KMUs liefern nur mit einem Teil ihrer Kapazität in diese fordernden Branchen und dann häufig an verschiedene Endkunden. Der Prozessschritt Reinigen muss also ein hohes Maß an Anpassungsfähigkeit und Flexibilität aufweisen.
Worauf kommt es an:
Klassische Reinigungssysteme für partikuläre Anforderungen (z. B. im Bereich 100-600 µm) oder Oberflächenspannungen (z. B. 36-48mN/m) sind effektiv und mit vertretbar wirtschaftlichem Aufwand umsetzbar. Doch neue Fertigungsverfahren (wie die Additive), neue Produktanforderungen (z. B. durch Automotive-Trends) sowie die Verlagerung von Prozessen auf Unterlieferanten und Dienstleister verleihen dem Reinigen eine neue Gewichtung. Um allen Aufgaben gerecht zu werden, sollte ein geeignetes Anlagensystem heute in der Lage sein, alle klassischen und neuen Reinigungs-/Trocknungsverfahren zu vereinen. Die Prozessluftführung und das Arbeitsumfeld müssen auf die geforderte Reinheitsklasse angepasst werden. Die geometrische Komplexität erfordert Technologien, die auf der gesamten Oberfläche funktionieren. Nach diesen Parametern entwickelte die LPW Reinigungssysteme GmbH ein neues System, das standardmäßig wie folgt ausgestattet ist:
CNp punktet
Durch das in der Basisanlage fest integrierte CNp-Reinigungsverfahren sind feinpartikuläre und filmische Verunreinigungen, selbst bei kritischen geometrischen Verhältnissen, zuverlässig entfernbar. Auch bei dicht gepackten komplexen Bauteilen (Packungsdichtevorteile). Mit zwei Behandlungskammern lässt sich zudem die Reinigungs- von der Spülstufe verschleppungsfrei trennen und als Nebeneffekt der Durchsatz deutlich erhöhen.
Weitere Vorteile:
Die erste Anlage des neuen PowerJet-Systems ging an einen Medizintechnikgeräte-Hersteller. Sie wurde als vollautomatisierte CNp-Doppelkammervariante mit 4 Medientanks ausgeführt. CNp punktet hier aus folgenden Gründen: Die Instrumente sind teils mit Beschichtungen versehen, die nicht durch Ultraschall gereinigt werden können, da dies zu Beschädigungen führen würde. Außerdem reicht bei engen Spaltmaßen die Ultraschall-Reinigung nicht aus. Mit CNp konnte die Keimbelastung deutlich unter 0,5 KBE (Grenzwert 5 KBE/Bauteil) und der TOC-Wert unter 1 pbb (Grenzwert 100 ppb) gebracht werden. Die Wachstumshemmung lag mit Werten zwischen 0 und 4 % deutlich unter dem Maximalwert von 30 %. Bei komplexen geometrischen Verhältnissen oder bei höherer Packungsdichte sind diese Werte klassisch prozesssicher nicht oder nur schwer möglich.
Ausblick
In nahezu allen Industriebereichen steigen die Anforderungen an die technische Sauberkeit. Gerade das Thema filmische und feinstpartikuläre Verunreinigung ist nicht mehr nur in den HighPurity-Industrien angesiedelt. Für die Zulieferer bedeutet dies häufig, dass gefertigte Bauteile und Komponenten in einer nachgewiesenen Qualität direkt an den Montageplatz ihres Kunden geliefert werden müssen. Für diese neuen Aufgaben sollten die Zuliefer-KMU gut gerüstet sein, um weiter am Markt bestehen zu können.
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